一种晶圆去胶用浸泡装置

本发明涉及晶圆技术领域，尤其是一种晶圆去胶用浸泡装置，包括：去胶结构、顶盖和固定结构；所述去胶结构包括：浸泡箱和底板；所述底板的中心开设有通孔，使药液通过所述通孔排出浸泡箱；所述底板靠近所述浸泡箱的一侧设置有多组凸块，且多组所述凸块沿所述底板的中心均匀分布，所述凸块用于使药液转动，以产生清理絮状物的离心力。通过浸泡箱可以对晶圆进行浸泡，来实现去胶，之后运转其余的去胶结构，去胶结构会使浸泡箱中的药液转动，从而产生离心力，并利用液体与晶圆的碰撞来冲刷晶圆表面滞留的絮状物，实现在同一道工序下对晶圆进行去胶的同时去除晶圆表面的絮状物，便于使用。