一种槽式半导体晶圆清洗机

本申请公开了一种槽式半导体晶圆清洗机，涉及半导体加工装置技术领域。本申请包括：机体，所述机体内构造有呈阶梯设置的高位水框和低位水框，所述；浸洗机构，包括固定连接在低位水框内的两个浸泡槽，所述浸泡槽内通过升降件可拆卸安装有承载篮，所述承载篮上设置有用于驱动晶圆转动的拨轮件，所述机体内一侧固定安装有位于低位水框上侧的出水槽口，所述机体上安装有进液管，所述进液管一端与出水槽口相连通且另一端与浸泡槽底部相连通。本申请通过拨轮件驱动晶圆在浸泡过程中低速转动，配合U型喷管的定向喷淋辅助晶圆持续转动，可消除清洗盲区，颗粒杂质去除率提高，晶圆上下表面的洁净度差异缩小。