一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统

本发明公开了一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统，涉及人工智能芯片装配技术领域，包括：防静电握持模块，含碳纤维材质握把与支撑杆，握把表面电阻10‑10Ω；精密调节模块，含螺距0.1‑0.5mm的丝杆与带刻度旋钮，滑动配合间隙≤0.002mm；芯片适配抓取模块，含钛合金柔性臂与导电硅胶接触头，表面有0.1‑0.3mm微吸孔；视觉定位模块，含1280×720像素摄像头与环形补光灯；长度调节模块，含不锈钢套管，调节范围200‑400mm。本发明实现芯片无损抓取与精准复位，适配不同尺寸芯片，防静电性能优异，操作便捷，提升装配维修效率与良品率，降低芯片损伤风险。