半导体封装

一种半导体封装包括：封装衬底，包括在封装衬底的顶表面上的第一上连接焊盘和第二上连接焊盘；第一半导体芯片堆叠，包括多个第一半导体芯片和第一芯片焊盘；第二半导体芯片堆叠，包括第二芯片焊盘和以阶梯状形状堆叠在第一半导体芯片堆叠上的多个第二半导体芯片；第一导电图案，在第一半导体芯片和封装衬底上延伸；第一覆盖绝缘层，覆盖第一导电图案的至少一部分；第一包封构件，围绕第一半导体芯片堆叠和第一导电图案；以及第二导电图案，沿着第二半导体芯片、第一包封构件和封装衬底延伸。