集成电路、芯片封装结构、射频装置、模组、雷达及设备

一种集成电路、芯片封装结构、射频装置、射频模组、雷达及电子设备，可以有效减少封装后的厚度，有利于减少馈线损耗。所述集成电路结构包括：集成电路和位于集成电路第一表面的连接结构，其中，所述连接结构至少包括金属地层和馈线层，所述金属地层与所述馈线层之间设置有绝缘层，所述金属地层与所述馈线层电连接。