具有由纳米线形成的接合焊盘的半导体管芯

本文涉及一种具有由纳米线形成的接合焊盘的半导体管芯。一种形成半导体封装的方法包括：提供半导体管芯，半导体管芯包括设置在半导体管芯的上侧处的接合焊盘；提供载体，载体包括管芯附接焊盘和着陆焊盘；将半导体管芯安装在管芯附接焊盘上，其中，接合焊盘背对载体；以及将电互连元件附接在接合焊盘与着陆焊盘之间，其中，接合焊盘是由纳米线形成的。