热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法

本公开实施例提供一种热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法，该热压治具包括第一加热压板和第二加热压板，第一加热压板和所述第二加热压板之间夹设有芯片封装体；其中，第一加热压板和第二加热压板均包括升温区和降温区，以实现对芯片封装体的分区控温。采用热压治具对FCBGA芯片封装体进行加压加热时，升温区与粘结胶层相对应，升温区对粘结胶层进行加热以使粘结胶层固化，进而将散热盖固定于基板；降温区与芯片区域相对应，降温区对芯片区域进行降温，使得芯片区域处于非加热状态，降低了芯片区域尤其是芯片中心及边缘由于高温发生翘曲的可能，从而降低了由于产品翘曲造成的热界面材料层覆盖率下降的现象。