多层基板模块以及电子设备

实现轻量化。在多层基板模块（100）中，将层叠有第1层叠基板（1）、电介质部件（3）和第2层叠基板（2）的部分设为刚性部（101），将不隔着电介质部件（3）层叠第1层叠基板（1）和第2层叠基板（2）的部分设为柔性部（102）。刚性部（101）具有辐射电极（4）和接地电极（5）。多个第1导电层（12a、12b、12c）和第2导电层（22）中的至少一者具有包含于柔性部（102）和刚性部（101）的导体部。柔性部（102）的厚度（T2）比刚性部（101）的厚度（T1）薄。