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기록
配线基板
발명유효
4조회수
6청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
金田一麟平; 浦岛航介; 根本广明; 曾根圭太; 米仓元气
IPC 분류
H05K 3/38 (2006.01)H05K 3/46 (2006.01)
一种配线基板，具备：导体配线；绝缘层，具有与所述导体配线的表面密接的第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面；磁性层，位于所述绝缘层的所述第2主表面侧；及导体层，位于所述磁性层的与所述绝缘层相反的一侧，其中，所述表面或所述第1主表面具有0.1μm以上且5.0μm以下的算术平均粗糙度。