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기록
基板处理方法及基板处理装置
발명유효
8조회수
12청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
竹松佑介; 加藤雅彦; 石津岳明; 仲野彰义; 水上大乘; 岩川裕; 白尾高
IPC 분류
H10P 70/00 (2026.01)H10P 50/60 (2026.01)
提供一种可降低基板的周缘部的图案的倒塌率的技术。本发明的基板处理方法包含保持工序、液处理工序、及干燥工序。在保持工序中,保持基板。在液处理工序中,对基板(W)的第1主面(Wa)供给处理液。在干燥液供给工序中,在液处理工序之后,使基板(W)旋转,且加热基板(W)的第2主面(Wb),并且将表面张力较处理液低的干燥液供给至基板(W)的第1主面(Wa)。在干燥液供给工序的至少一部分的时间中,自喷出部(3)的第1喷出口(3ia)喷出干燥液并着落于基板(W)的第1主面(Wa)的中央部,且自喷出部(3)的第2喷出口(3ib)喷出干燥液并着落于基板(W)的第1主面(Wa)的周缘部。在干燥工序中,在干燥液供给工序之后,使基板(W)的第1主面(Wa)上的干燥液蒸发而使基板(W)干燥。