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一种高抗菌性掺银纳米氧化硅复合材料及其制备方法
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
A01N 59/16 (2006.01)A01N 43/16 (2006.01)A01N 25/08 (2006.01)A01P 1/00 (2006.01)
本发明公开了一种高抗菌性掺银纳米氧化硅复合材料及其制备方法,属于抗菌材料技术领域,先通过烯丙基缩水甘油醚改性单宁酸,以其为还原剂和稳定剂原位还原银氨溶液,制得改性单宁酸‑银纳米颗粒分散液,最后再与巯基化二氧化硅在氧化还原引发体系中通过点击化学反应,得到高抗菌性复合材料;本发明通过在单宁酸骨架上引入烯丙基双键并利用巯基‑烯点击化学反应将改性单宁酸‑银纳米颗粒共价键合在巯基化二氧化硅表面,有效解决了现有技术中银纳米颗粒与载体结合力弱、易脱落团聚及长效抗菌性能不佳的问题,所得材料具有高抗菌活性、高稳定性及广谱抗菌性,适用于高端医疗、食品包装及环境治理等领域。