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一种原位界面键合石墨烯超细铜键合丝及其制备方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
B22F 5/12 (2006.01)C22C 1/059 (2023.01)B22F 1/12 (2022.01)B22F 3/04 (2006.01)B22F 3/15 (2006.01)C22C 9/00 (2006.01)C22F 1/02 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)B22F 3/20 (2006.01)B22F 3/24 (2006.01)B22F 9/22 (2006.01)B22F 1/054 (2022.01)C01B 32/194 (2017.01)C01B 32/15 (2017.01)H01B 1/02 (2006.01)B82Y 40/00 (2011.01)B21C 37/04 (2006.01)
本发明公开了一种原位界面键合石墨烯超细铜键合丝及其制备方法,包括1)石墨烯原位羟基化改性与分散;2)真空低温除气混粉;3)冷等静压成型;4)低温真空预烧;5)梯度热等静压致密化;6)中低温热挤压;7)多道次控性拉拔;8)阶梯低温退火。本发明中,通过对石墨烯进行羟基化处理以及纳米碳点修饰处理,并与复合铜纳米片、铜粉进行混粉,复合铜纳米片与石墨烯构建有序层间嵌插堆叠原位键合结构,依托 C‑C、Cu‑O‑C多重化学键合与层间机械嵌锁作用强化界面结合、优化载荷传递、钝化裂纹扩展,同时规整的多级导电网络大幅降低界面接触电阻与晶界电阻,实现铜键合丝抗拉强度与导电率同步提升。