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一种型材自适应浮动式追踪剪切方法
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§ Ⅰ
개요
발명자
李刚; 李晓博; 武宝杰; 李小兵; 岳凤祥; 司永恒; 李娟
출원일
Jul 13, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
B23D 25/04 (2006.01)B23D 33/00 (2006.01)B23Q 17/00 (2006.01)B23Q 3/155 (2006.01)
本发明公开了一种型材自适应浮动式追踪剪切方法,涉及型材追踪剪切领域,旨在解决现有技术中剪切定长精度与生产效率无法兼顾的问题,采用的技术方案是:在伺服追踪系统的滑板上,设置剪切装置可沿走板方向移动的可调浮动机构,当剪切装置加速到与连续生产的板材等速后,可调浮动机构切换为可小范围移动的浮动状态,再由剪前装置前侧设置的插销定位机构,带动剪切装置小范围移动,完成插销与板材上工艺孔的对插,完成剪刀与板材的精准定位,提高剪切精度。本发明大幅提高了追踪剪的加工精度,且由于追踪剪追踪型材并与型材保持相对静止,可实现型材送料不降速完成插销随动对接,从而实现了高精度、高效率加工。