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一种钨钼对焊机及其使用方法

발명알 수 없음
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§ Ⅰ

개요

발명자

张玉臣; 张玮

출원일

Sep 7, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

B23K 11/02 (2006.01)B23K 11/36 (2006.01)B23K 37/04 (2006.01)

本发明涉及电阻焊接设备技术领域,具体为一种钨钼对焊机及其使用方法,包括焊接台,所述焊接台的侧端对称设有可移动的焊接移动台,所述焊接移动台上设有用于放置工件的下底座,所述下底座内设有限位组件,所述限位组件的侧端设有反应组件,所述反应组件的一侧设有触发组件,所述下底座的上方设有包含上底座的驱动组件且位于焊接台的一侧,所述驱动组件的侧端设有卡接组件,所述卡接组件的一侧设有复位组件。本发明通过限位组件和触发组件工作,能够便捷操作、焊接稳定性强、避免焊接完成后工件跳动,以避免焊接效率低下、实用性不足的效果。