一种低空洞功率封装电子焊接材料及其真空回流方法

本发明公开了一种低空洞功率封装电子焊接材料及其真空回流方法，属于电子封装焊接技术领域。该焊接材料以锡银铜合金为基体，添加镧、铈、锶稀土改性组分，搭配氢化松香、聚乙二醇、复合有机酸、微晶蜡等组成的助焊剂体系，具备常温储存稳定、熔融态表面张力低的特点。其真空回流方法包括基材预处理与焊料精准印刷、预抽真空低温预热活化、梯度升温真空脱泡处理、高真空恒温回流熔焊、分段式真空冷却定型五个步骤，通过材料配方与真空工艺的协同匹配，分阶段排出焊接体系内的气泡。本发明可将功率封装焊接界面总空洞率降至3%以下，同时提升接头高温服役可靠性，适用于各类功率电子器件的封装焊接工序。