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一种聚酰亚胺薄膜超大锥度微孔阵列的激光加工工艺

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§ Ⅰ

개요

발명자

段文强; 张涛; 潘爱飞; 霍梦翔; 王文君; 梅雪松

출원일

Aug 27, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

B23K 26/382 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/142 (2014.01)B23K 26/082 (2014.01)B23K 26/062 (2014.01)

本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜超大锥度微孔阵列的激光加工工艺,通过三圈螺旋线扫描加工与定点脉冲加工的顺序耦合,在聚酰亚胺薄膜上加工超大锥度微孔阵列;加工步骤包括:采用六角蜂窝式分布确定孔间距;根据入口直径需求设定三圈螺旋线扫描参数,其中第一圈与第二圈外径相同且互呈120º旋转偏移,第三圈外径小于前两圈且与第二圈呈120º旋转偏移;根据薄膜厚度确定扫描激光功率;根据出口直径需求确定定点加工能量与脉冲数;加工一次成型;本发明可实现25μm和50μm厚度聚酰亚胺薄膜入口直径大于40μm、出口直径2μm~4μm、出口孔径误差小于0.5μm的锥孔加工,制孔率大于150孔/s,孔壁光滑无残留物,适用于高端医疗网孔式雾化器片的批量生产。