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一种非接触式激光分切热封装置

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§ Ⅰ

개요

발명자

夏青山; 马荣基; 马世磊

출원일

Aug 28, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

B31B 70/64 (2017.01)B31B 70/14 (2017.01)B31B 70/74 (2017.01)B31B 70/00 (2017.01)

本发明涉及一种非接触式激光分切热封装置。该装置包括机架,机架上设有激光发射器、光束分束器、第一、第二振镜组、第一、第二聚焦镜、薄膜输送辊组、激光功率控制器、速度编码器和自适应控制器。光束分束器用于将所述激光束分为热封光束和分切光束。第一振镜组以在薄膜上形成热封区,第二振镜组用于控制分切光束的扫描轨迹,分切光束的扫描方向与所述热封光束的扫描方向相同,且分切光束的扫描轨迹位于所述热封区宽度方向的中线位置。本发明专利通过采用激光束进行非接触式加工,彻底消除了传统热切刀与薄膜之间的机械接触,从根本上解决了刀片磨损和粘料问题,无需频繁更换刀片,大幅降低了维护成本和停机时间。