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一种类金刚石薄膜封装的石墨烯复合导热垫片
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§ Ⅰ
개요
발명자
国娜; 李彦宏; 张嘉鹏; 陆永华; 丁古巧
출원일
Jun 30, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
B32B 9/04 (2006.01)B32B 7/12 (2006.01)B32B 33/00 (2006.01)B32B 37/12 (2006.01)B32B 37/06 (2006.01)B32B 37/10 (2006.01)B32B 37/24 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)
本发明涉及一种类金刚石薄膜封装的石墨烯复合导热垫片,包括两层或三层结构结合的复合结构,采用两层为类金刚石薄膜和石墨烯层结合的复合结构,采用三层为类金刚石薄膜、石墨烯层和类金刚石薄膜复合结构;其中石墨烯层,即普通的石墨烯导热垫片,结构为竖直石墨烯泡沫膜‑粘结胶‑竖直石墨烯泡沫膜‑粘结胶周期交叠形成,在沉积类金刚石薄膜层之前,石墨烯层需要进行表面处理,表面处理方法为激光或等离子处理。类金刚石薄膜层采用物理气相沉积和化学气相沉积,覆盖在石墨烯层的表面。本发明提供的复合导热垫片,既能实现优异的电绝缘特性,又能降低界面热阻,同时缓解导热各向异性,提升整体强度并消除石墨烯碎屑脱落隐患。