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化合物、组成物、与封装结构
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10조회수
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§ Ⅰ
개요
발명자
徐美玉; 林志浩; 范育菱; 吴筱葳; 陈凯琪
출원일
Aug 7, 2025
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
C07C 43/215 (2006.01)H10W 74/47 (2026.01)C07C 41/16 (2006.01)C08F 212/34 (2006.01)C08F 212/12 (2006.01)C08K 3/36 (2006.01)
本发明公开了一种化合物、组成物、与封装结构，该组成物包括3至90重量份的化合物A，其化学结构为：其中R、R各自独立地为且R'为以及10至97重量份的化合物B、化合物C、或上述的组合，当组成物包括化合物A与化合物B时，化合物A与化合物B的总重为100重量份；当组成物包括化合物A与化合物C时，化合物A与化合物C的总重为100重量份；当组成物包括化合物A、化合物B、与化合物C时，化合物A、化合物B、与化合物C的总重为100重量份，其中化合物B具有一个或两个末端双键；以及其中化合物C具有三个至六个末端双键。化合物A与化合物C的化学结构不同。