검색으로 돌아가기
기록
一种嵌段共聚物及其制备方法、应用
발명알 수 없음
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
黄华佑; 李运泉; 杨丹; 梁泱泱; 吴银萍; 荣政
출원일
Aug 19, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
C08F 293/00 (2006.01)C08F 220/24 (2006.01)C08F 220/22 (2006.01)C08F 8/32 (2006.01)G03F 7/004 (2006.01)
本发明属于聚合物技术领域，公开了一种嵌段共聚物及其制备方法、应用，该嵌段共聚物能够在较低温度和较短时间内完成自组装过程，并且可以获得高分辨率的图形结构尤其是能够达到20 nm及以下的特征尺寸，在光刻技术中具有良好的应用前景，可满足半导体领域的实际使用要求。
로그인하고 전문 읽기
청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 10개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.
- 전체 청구항
- 기술 분야
- 배경 기술
- 발명의 내용
- 도면 설명
- 발명의 실시 형태