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기록
一种Ag基电接触材料
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
출원인
云南贵金属实验室有限公司; 贵研粉体材料（上海）有限公司; 昆明贵金属研究所
발명자
陈松; 唐孜葳; 李金果; 陈永泰; 方继恒; 曹战; 徐明玥; 赵上强; 毕亚男; 张巧; 马洪伟; 段云昭; 张鑫梅; 宁德魁; 杨有才; 蒋贵双; 吴乐刚; 谢明
출원일
Sep 9, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
C22C 5/06 (2006.01)C22C 1/02 (2006.01)C22F 1/02 (2006.01)C22F 1/14 (2006.01)C21D 9/52 (2006.01)B21C 37/04 (2006.01)H01H 1/023 (2006.01)
本发明公开了一种Ag基电接触材料，属于金属基接触材料技术领域。本发明所述Ag基电接触材料包括如下重量百分含量的元素：Gd：1％～4.0％、Y：0.01％～1.0％、Nd：0.01％～1.0％，余量为Ag，依次通过配料、感应熔炼、室温轧制、第一次真空热处理、冷拉拔、第二次真空热处理、第三次真空热处理制备得到所述Ag基电接触材料。本发明通过感应熔炼、轧制、拉拔、真空热处理的工艺将Gd、Nd、Y、Ag进行相互反应，并且对析出物的种类、数量和尺寸进行调控得到电接触性能和力学性能良好的Ag基电接触材料。