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一种高强高塑高导铜镍硅铪合金及其制备方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

刘力源; 李广远; 李诗雨; 李才巨; 易健宏

출원일

Jun 17, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C22C 9/06 (2006.01)C22C 1/02 (2006.01)H10W 70/40 (2026.01)H01B 1/02 (2006.01)

本发明公开一种高强高塑高导铜镍硅铪合金及其制备方法,涉及高性能铜合金材料技术领域。本发明的铜镍硅铪合金原料组成以质量百分比计包括:1.5~5.0%的Ni、0.4~1.0%的Si、0.1~0.5%的Hf,余量为Cu;本发明铜镍硅铪合金的制备方法为:通过熔炼装置制备铜镍硅铪合金铸锭,然后对合金铸锭先后进行均匀化处理、热轧制、冷轧制、退火热处理、时效热处理;本发明制备得到的铜镍硅铪合金具有良好的强度‑塑性匹配以及优异的电导率,可应用于精密连接、新能源、轨道交通、海洋、航空高端技术领域。