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기록

一种AMB覆铜基板表面处理方法

발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

邢忠; 韩胜振; 朴灿映

출원일

Aug 26, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C23C 18/18 (2006.01)B08B 3/02 (2006.01)B08B 13/00 (2006.01)C23F 1/18 (2006.01)C23G 1/20 (2006.01)C23G 1/10 (2006.01)C23C 18/44 (2006.01)H10W 70/05 (2026.01)

本申请涉及表面处理技术领域,公开了一种AMB覆铜基板表面处理方法。本申请表面处理方法通过在预处理工序中采用水平状态并配合上下喷淋清洗方式,在脱模工序中再次采用水平状态,确保了线路沟槽侧壁的充分清洗和脱模均匀性;而且通过对化银槽增加的上下振动驱动装置能够打破沟槽侧壁与化银液接触时形成的附着气泡,确保银离子与侧壁铜基材充分反应,从根本上解决了传统工艺的侧壁漏铜缺陷,具有显著提升表面处理质量和产品可靠性的优点。

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