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一种热沉材料凸台侧壁镍层去除方法、系统、设备及介质
발명알 수 없음
10청구항 · 4 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C25F 5/00 (2006.01)H10W 40/00 (2026.01)
本申请涉及半导体封装技术领域,具体提出一种热沉材料凸台侧壁镍层去除方法、系统、设备及介质,方法包括:将热沉材料作为工作电极浸入电解液中;设置与热沉材料的凸台侧壁轮廓相匹配的辅助阴极,并使辅助阴极与凸台侧壁之间的间隙处于预设间隙范围,以将电场强度集中于凸台侧壁;在工作电极与辅助阴极之间施加电流,使凸台侧壁的镍层发生阳极溶解;监测工作电极与辅助阴极之间的工作电流,或监测工作电极的开路电位的变化,当检测到镍层完全去除的特征信号时自动停止去除过程。本申请具有非接触、无应力、精度高、自动化程度高等优点,特别适用于具有微细凸台结构的热沉材料的局部选择性去镍处理,保证了器件的可靠性与成品率。
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