全金属封装光纤光栅传感器的高温应变标定装置及方法

本发明公开了一种全金属封装光纤光栅传感器的高温应变标定装置及方法，本装置主要由小型控温炉、温度测控组件、传感器夹持与加载组件、双通道非接触光学位移组件、FBG解调组件以及同步采集与数据处理组件组成。该装置在室温～600 ℃范围内为传感器提供稳定温度环境，通过炉外执行器和穿炉推力杆施加轴向准静态载荷，采用两个非接触光学位移测量通道获取传感器两光学测点之间的相对位移，并将所得机械应变与FBG中心波长变化同步拟合。装置重点解决高温小标距试样的亚微米位移测量、刚体位移剔除、热漂移抑制及波长‑应变数据对齐问题。