原位电路板互连测试系统

本公开涉及原位电路板互连测试系统。在一个实施例中，一种诊断仪器包括耦合到机架中的第一插槽的第一测试刀片和耦合到机架中的第二插槽的第二测试刀片，其中第一插槽和第二插槽经由第一互连耦合在一起。该诊断仪器还包括测试模块，该测试模块通过以下方式执行对第一互连的系统内端到端信号完整性测试：经由第一测试刀片跨第一互连传送第一测试信号，经由第二测试刀片跨第一互连接收第二测试信号，以及基于第一测试信号和第二测试信号来生成对第一互连的分析。在另一实施例中，诊断仪器包括第一刀片和测试模块。所公开的技术可以在制造车间、数据中心和部署有服务器机架的其他环境中实现。