基于电信号阻抗谱的半导体封装接触状态测试方法及系统

本申请公开了一种基于电信号阻抗谱的半导体封装接触状态测试方法及系统，包括：获取待测半导体封装件的封装互连结构信息，确定封装接触单元及导电连接关系；基于导电连接关系构建阻抗测试环路，建立阻抗测试环路与封装接触单元之间的对应关系；向阻抗测试环路施加电信号激励，采集响应电压信号和响应电流信号，形成环路阻抗谱；根据阻抗贡献关系对多个环路阻抗谱进行联合处理，提取封装接触单元对应的局部阻抗特征，并根据局部阻抗特征与接触状态之间的对应关系确定接触状态。通过建立外部阻抗响应与内部封装接触单元之间的关联关系，实现对综合阻抗响应中局部接触状态信息的分析。