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一种LCM液晶面板与背光模组贴合工艺

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§ Ⅰ

개요

발명자

蒋燕红; 陈龙

출원일

Jul 6, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

G02F 1/13357 (2006.01)G02F 1/1333 (2006.01)G02F 1/13 (2006.01)B05C 5/02 (2006.01)B05C 5/00 (2006.01)B05D 3/04 (2006.01)

本发明属于液晶显示面板贴合技术领域,具体的说是一种LCM液晶面板与背光模组贴合工艺,该贴合工艺包括以下步骤:S1、完成背光模组的光学堆叠组装,采用反应气源对背光模组的出光面进行低温等离子体改性预处理;S2、在背光出光面预制双层异质胶层:先在背光出光面的边缘非显示区域涂布高模量UV固化胶,经半固化处理形成闭合的密封挡胶框;通过在背光出光面预制低模量中心缓冲胶层,配合从中心向四边的渐进式压合工艺,使胶层预先浸润填充棱镜片等光学微结构间隙,贴合压力通过胶层均匀传递,解决了传统贴合工艺中压力直接作用于光学微结构、易造成微结构压伤变形、导致模组亮度均匀性下降与明暗斑不良的问题。