基于分位数法的非正态晶圆参数SPC管控方法

本发明涉及一种基于分位数法的非正态晶圆参数SPC管控方法，所属半导体制造品质管控技术领域，包括如下操作步骤：S1：对采集数据进行正态性检验，筛选出非正态参数建立专属数据集并完成预处理；S2：对预处理数据集排序，采用经验分位数插值算法计算管控基准值与上下控制限，并根据参数风险等级差异化设置分位数阈值；S3：实时采集数据并结合SPC判异准则进行综合判定，触发异常生成分级预警；S4：按预设周期重新进行数据计算与校验，自动更新控制限实现动态优化。精准适配偏态、离散型晶圆品质参数，有效降低误报漏检率，实现管控标准统一与控制限动态迭代，提升晶圆制程稳定性与产品良率。