基于图像识别的SMT贴片质量检测系统及方法

本发明涉及电子制造质量检测技术领域，尤其涉及一种基于图像识别的SMT贴片质量检测系统及方法。所述基于图像识别的SMT贴片质量检测方法，包括如下步骤：获取FPC在第一状态下的贴片图像，并基于贴片图像确定至少一个待检测贴片对象及各待检测贴片对象对应的FPC板面区域；获取FPC在所述第一状态下的第一高度数据；提供微形变激励，对FPC施加所述微形变激励，使所述FPC产生可恢复的局部微形变；获取所述FPC在所述微形变激励下的第二高度数据；基于所述第一高度数据和所述第二高度数据，确定所述待检测贴片对象的高度变化量以及所述FPC板面区域的局部形变量，并获取二者之间的形变响应差异特征；根据形变响应差异特征，判断待检测贴片对象的SMT贴片质量。