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一种晶圆ID智能识别方法及系统
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
G06V 30/19 (2022.01)G06V 30/164 (2022.01)G06V 30/18 (2022.01)G06V 30/148 (2022.01)G06V 10/82 (2022.01)G06N 3/0464 (2023.01)G06N 3/082 (2023.01)G06N 3/084 (2023.01)G06N 3/096 (2023.01)
本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆ID智能识别方法及系统。该方法旨在解决现有探针台内置识别算法因晶圆外观差异导致的识别成功率低、报警多的问题。核心方案是建立一套独立的智能系统,与探针台协同工作。探针台负责定位晶圆并采集识别码图像,然后将图像发送至智能系统;智能系统利用其预先训练的字符识别模型对图像进行解析,获取识别码信息,并可选择性地与制造执行系统中记录的预期信息进行比对验证;验证成功后,方将识别码信息回传给探针台供其使用。本发明将复杂识别任务卸载至专用智能系统,大幅提升了识别的准确性和鲁棒性,减少了生产中断,并通过闭环校验有效防止了混料风险。