一种芯片封装图纸智能识别与标准化转换方法

本申请提供了一种芯片封装图纸智能识别与标准化转换方法，涉及智能制造与半导体封装技术领域，方法包括：将图纸转为位图图像，依托标识识别模型、封装识别模型完成客户、封装类型两级分类，自适应匹配OCR坐标模板、连线规则模板与封装标准模板。文字端采用多候选区域OCR结合多维度加权评分机制，提升字符识别准确率；图形端通过六类YOLOv8专用模型协同工作，依次完成封装检测、晶圆提取、连线定位、几何畸变校正与图形重构，实现图纸全自动标准化转换。本方案解决了传统技术图纸解析精度低、适配性差、无法全自动转换的问题，可有效缩短图纸流转周期，提升生产效率与产品一致性。