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一种激光雷达光芯片晶圆刻蚀组件

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§ Ⅰ

개요

발명자

刘鹏; 李恩泽; 路文超

출원일

Jul 8, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H01J 37/32 (2006.01)H01J 37/20 (2006.01)G02B 6/136 (2006.01)

本发明公开了一种激光雷达光芯片晶圆刻蚀组件,属于芯片晶圆刻蚀技术领域,包括刻蚀设备外壳,刻蚀设备外壳的顶端设置有防护罩,且防护罩上设置有控制面板,防护罩的内部设置有支撑机构,支撑机构包括固定安装在防护罩内部的支撑座,支撑座的中间位置设置有刻蚀凹槽,支撑座靠近刻蚀凹槽的部位设置有送料组件,送料组件包括开设在支撑座内部的送料槽,本发明通过设置送料槽配合多组晶圆联动结构,可实现多片晶圆同步滑动送料、精准定位;搭配伸缩气筒与复位弹簧构成的柔性顶升支撑结构,可平稳顶起晶圆进行刻蚀作业,有效避免晶圆加工过程中发生偏移、晃动与错位问题,解决了传统设备单片加工、对位稳定性差、加工效率低的缺陷。

§ Ⅵ

특허 도면

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