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一种基于银纳米线导电网络的复合铜箔及其制备方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

赖志强; 岳智慧; 严敬文; 陈鑫豪

출원일

Jul 14, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H01M 4/66 (2006.01)H01M 10/0525 (2010.01)C23C 18/38 (2006.01)

本发明涉及锂离子电池集流体材料技术领域,公开了一种基于银纳米线导电网络的复合铜箔及其制备方法。所述复合铜箔包括聚合物薄膜基材、设置于所述聚合物薄膜基材至少一侧表面的银纳米线导电网络层以及形成于所述银纳米线导电网络层表面的铜层。所述制备方法包括:S1:在聚合物薄膜基材表面涂布含有银纳米线的导电油墨,使银纳米线形成导电网络层;S2:对涂布后的基材进行加热处理,使树脂组分固化并将银纳米线固定于基材表面;S3:在基材另一表面重复上述步骤形成双面银纳米线导电网络层;S4:随后进行化学镀铜,在银纳米线导电网络层表面形成连续致密铜层。本发明通过在聚合物基材与铜层之间构建银纳米线导电网络界面层,提高铜层沉积均匀性和连续性,同时增强铜层与基材之间的界面结合性能,获得具有良好导电性能、结构稳定性及轻量化优势的复合铜箔。本发明制备工艺简单,无需依赖高真空磁控溅射设备,适用于柔性基材及规模化连续生产。