一种基于多层基板的基片集成波导正交双模激励结构

本发明公开了一种基于多层基板的基片集成波导正交双模激励结构，包括第一介质基板、第二介质基板以及第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层与第二金属层之间形成基片集成波导传输通道。第一金属层上设置第一微带馈线及与其连接的锥形渐变过渡段，锥形渐变过渡段位于基片集成波导传输通道的横向中心区域，用于激励TE模式。第二金属层上开设槽线，第三金属层上设置第二微带馈线，第二微带馈线与槽线构成微带至槽线耦合结构，用于形成与TE模式横向场型相匹配的反对称电场并激励TE模式。本发明针对TE和TE模式不同的横向场型分别设置相应的激励结构，有利于提高不同输入端口对目标模式的选择性。