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母座、连接器及电子设备

발명알 수 없음
21청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

王嘉健; 徐治效; 罗宇晨

출원일

Apr 8, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H01R 13/639 (2006.01)H01R 24/00 (2011.01)H01R 12/72 (2011.01)H01R 12/73 (2011.01)

本申请提供了一种母座、连接器及电子设备。连接器包括母座和公头,母座包括第一座体和压合件,通过在第一座体设置压合件,且压合件能够相对于第一座体运动,以使得公头安装于母座后压合件能够形成对公头的限位,以保证公头与母座之间连接的稳定性,无需另外设置固定件进行加固,减小了连接器的占用空间,从而减少了连接器占用电路板的面积,提高了电路板的布板面积利用率。