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一种带有副冷却器的通风冷却结构及通风冷却方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

焦峰; 王圣博; 王超; 林峰; 丑炜翔; 管嘉敏; 韩荣娜; 彭佼飞; 秦光宇; 陆英楠; 王一凡; 周政天

출원일

Sep 7, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H02K 9/06 (2006.01)H02K 1/20 (2006.01)H02K 9/19 (2006.01)

本发明提出了一种带有副冷却器的通风冷却结构及通风冷却方法,属于大型电机冷却技术领域。解决了现有技术中大型电机冷却效率低、温度分布不均、适应性差以及定子端部冷却效果不佳的问题。它包括顶罩、主冷却器装配、副冷却器装配、大端盖、内端盖以及轴流风扇,副冷却器装配安装在顶罩内形成副冷却风路,定子装配安装在顶罩下方与内端盖形成的腔体内,定子装配的定子铁芯沿轴向分为若干个交替布置的进风区和出风区,转子装配与定子装配连接,主冷却器装配设置在安装在定子装配的腔体的下方,冷却风自主冷却器装配流出,经风道进入大端盖与内端盖围成的空腔内,经空腔出风口处的轴流风扇加压后分成三路进入电机内。它主要用于电机冷却。

§ Ⅵ

특허 도면

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