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摄像头模组和电子设备
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H04N 23/50 (2023.01)H04N 23/51 (2023.01)H04N 23/54 (2023.01)H04N 23/55 (2023.01)H04N 23/57 (2023.01)H04N 23/67 (2023.01)H04N 23/68 (2023.01)
本申请公开了一种摄像头模组和电子设备,属于电子技术领域。摄像头模组包括:外壳、镜头框架、光学防抖OIS组件、自动对焦AF组件和底座;镜头框架包括镜头框体和镜头外框,镜头框体组装在镜头外框的内部,且镜头框体与镜头外框之间可相对活动;镜头框架装配于外壳与底座之间;OIS组件包括OIS电磁结构和OIS传感器,OIS电磁结构和OIS传感器均设置在镜头框体背向底座的一侧;AF组件包括AF电磁结构和AF传感器,AF电磁结构和AF传感器均装配于镜头外框底部与底座底部之间;OIS电磁结构用于驱动镜头框体相对镜头外框沿OIS轴向转动;AF电磁结构用于驱动镜头外框相对镜头框体沿光轴方向移动。