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印刷电路板、显示设备的背光单元及制备方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

庄毅超; 林沛炀; 乔传兴

출원일

Sep 3, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/06 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)G02F 1/13357 (2006.01)

本申请涉及显示技术领域,提供一种印刷电路板、显示设备的背光单元及制备方法,印刷电路板应用于显示设备的背光单元,背光单元包括背光模组和驱动模组,印刷电路板包括:基材层,设置在背光模组朝向驱动模组一侧的表面上,基材层的材料包括环氧基材和导热填料;散热层,设置在基材层背离背光模组一侧的表面上,散热层具有沿散热层的厚度方向延伸的多个通孔,且多个通孔沿垂直于散热层的厚度方向排布设置;绝缘层,设置在散热层背离背光模组一侧的表面上,绝缘层,设置在散热层背离背光模组一侧的表面上,绝缘层用于实现散热层和导电线路层的电气绝缘;导电线路层,设置在绝缘层背离背光模组一侧的表面上,以提升印刷电路板的导热能力和散热能力。