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기록
锁定构件和包括锁定构件的电子系统
발명알 수 없음
28청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
夏永家; 吕振锋; 赵从林
출원일
Apr 8, 2025
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
H05K 1/14 (2006.01)H01R 12/71 (2011.01)H01R 13/639 (2006.01)
本申请提供了一种锁定构件和包括该锁定构件的电子系统,涉及压缩附接式内存模块进行安装领域。锁定构件包括被构造成用于以无工具的方式将第一基板安装至第二基板。锁定构件包括被构造成用于接合至第二基板的第一支撑基部、被构造成用于以可旋转的方式联接至第一支撑基部的传导性覆盖件、以及包括待接合至第一基板的多个突出部的传导性梁,其中,多个突出部中的至少一个第一突出部以固定的方式被连接至传导性覆盖件,多个突出部中的至少一个第二突出部能够相对于传导性覆盖件发生移位。
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