一种电路板高精度定位焊接加工装置及其工艺

本发明公开了一种电路板高精度定位焊接加工装置及其工艺，属于电路板焊接加工技术领域，该装置包括定位焊接台、焊接组件、加工台及定位组件和呈阵列分布的多个顶针，各顶针能够独立顶升并在接触电路板底部后停止，以形成与电路板实际底部轮廓相适配的随形支撑面。顶针内设气体通道，其顶部设有气体作用口，预热时通过正压气体分担接触载荷并降低摩擦，配合柔性套及磁流变液吸收电路板的热膨胀位移；焊接时根据焊点位置对相应顶针进行励磁固化并切换至负压吸附状态，形成随焊点移动的局部刚性支撑区，其余顶针保持柔性支撑，兼顾电路板的轮廓补偿、预热应力释放及焊点局部刚性定位，减少器件受压、板体下陷和热翘曲，提高焊接定位精度及质量。