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一种柔性电路制备方法及装置

발명알 수 없음
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张明玉; 刘思雨; 肖珩沈玥

출원일

Jul 31, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H05K 3/02 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)

本发明公开的柔性电路制备方法,首先对绝缘薄膜进行裁剪与超声清洗预处理,随后将其置于氢氧化钾溶液中进行可控水解,在薄膜表面生成活性官能团;水解后的薄膜浸入硝酸银溶液,经避光长时间离子交换,使银离子均匀锚定于改性表层;最后,依据预设打印信息,通过视觉定位获取薄膜实际几何结构并进行位置校准,采用激光直写技术将银离子原位还原为导电银层,从而生成柔性电路。本发明具有流程简短、成本低廉、图形设计灵活、金属层附着力强等优势,适用于可穿戴设备、柔性传感器及物联网等领域的快速原型制造与小批量定制化生产。基于所述方法,本发明还公开一种应用所述方法的用于制备柔性电路的柔性电路制备装置。