用于自动化生产的柔性电路板承载结构

本发明属于电路承载技术领域，尤其为用于自动化生产的柔性电路板承载结构，包括：聚酰亚胺基材，表面涂覆纳米级绝缘层；两层铜箔，对称分布且包覆于聚酰亚胺基材上下侧。本发明中，通过在聚酰亚胺基材两侧线性阵列卡接安装侧凸块，当基材与铜箔受剪切力发生弯曲时，因弯曲而靠近的两个侧凸块能够相互接触并提供机械支撑，增强了铜箔与基材在反复弯折或温变应力下的结合强度与抗分层能力；侧凸块之间形成的凹间槽区域，成为两个铜箔之间绝缘胶面的主要粘接固定位置，该立体支撑与局部强化黏接结构，增强了铜箔与基材在反复弯折或温变应力下的结合强度与抗分层能力，提升了产品的机械可靠性与使用寿命。