一种PCB板侧边嵌入式测试焊盘的生产工艺

本申请涉及PCB板制造的技术领域，具体涉及一种PCB板侧边嵌入式测试焊盘的生产工艺，包括以下步骤：S1、在PCB板的内层预设测试基点；S2、在PCB板侧边对应内层测试点基底的位置，向内铣出一个盲槽；S3、对盲槽内进行活化处理让钯金属颗粒均匀附着在所述盲槽的全部内壁表面；S4、在盲槽的内壁沉积一层均匀铜层，使盲槽内壁完全形成导电铜面；S5、进行电镀，使盲槽内部完全被金属铜填充填满，在内层功能线路无需额外增设连接过孔的前提下，直接将测试点的物理承载位置从PCB板表层转移至侧边嵌入式空间，提升了PCB板表层可用布线面积，从而解决了超薄PCB板电测试时刚性探针垂直挤压板面导致的凹陷、基材裂纹、焊盘脱落的技术问题。