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网联汽车用半埋入铜片大载流电路板的制作方法及电路板

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§ Ⅰ

개요

발명자

杨宝圣; 龙国圣; 韩亮; 邹金华

출원일

Jul 27, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H05K 3/46 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/28 (2006.01)

一种网联汽车用半埋入铜片大载流电路板的制作方法,通过设计半埋入铜片的一体化结构,实现电路板本体与铜片的一体化结构,直接从电路板本体引出铜片的埋入段,依托铜片的高导电特性实现大载流线路的高效转接、导通与功能转换,大幅提升电路板的载流能力,适配智能网联汽车高电压、大载流的应用需求,也为大载流电路板设计与应用提供了全新思路;并且该结构可替代传统的电路板和导线的设计方案,有效解决导线布线复杂、空间占用大等问题,同时减少导线间的电磁干扰,提升电路板的散热效率,将大载流连接段或独立控制模块单独设置为一个电路板,实现控制电路板的功能精准拆分,大幅降低主控制电路板的功能集成度与故障率。