无卤高密度互连多层电路板的制备方法

本发明公开了无卤高密度互连多层电路板的制备方法，涉及高密度互连多层电路板制造技术领域，针对材料批次和目标积层层级，将生产板关联于包括彼此物理独立的成孔平行子片、去钻污平行子片和金属化填孔平行子片的同批见证片组；依次建立成孔窗口、去钻污窗口及金属化及填孔窗口，并执行成孔门控、界面门控和金属化填孔门控；后一级平行子片按已通过的上游工艺窗口重建累积前序状态；各门控通过后，生产板才进入对应下游工序；上游工艺窗口变化时，依赖其形成的下游窗口及门控证据停止用于放行；破坏性检测后的平行子片封存且不再流转；可在异常界面被后续加工覆盖前阻断生产板流转，并保留分阶段可复核证据。