三维自组装多孔碳基电磁屏蔽材料及其制备方法、自支撑多孔碳基薄膜及其制备方法、电磁屏蔽材料、电子器件、芯片和电子设备

本公开涉及电磁屏蔽材料技术领域，具体涉及一种三维自组装多孔碳基电磁屏蔽材料及其制备方法、自支撑多孔碳基薄膜及其制备方法、电磁屏蔽材料、电子器件、芯片和电子设备。该材料包括三维多孔碳基海绵体，其具有由多个二维纳米片通过自组装相互交错堆叠形成的三维花状结构；二维纳米片呈粗糙形貌，具有由多孔碳骨架连接磁性纳米颗粒通过自组装原位结合形成的复合片层结构，磁性纳米颗粒嵌入或锚定于多孔碳骨架的表面及内部；三维多孔碳基海绵体包含由介孔和大孔相互连通形成的多级孔结构，多个二维纳米片之间的间隙构成大孔，介孔分布于二维纳米片内部及表面，由此增强了电磁屏蔽效能，使碳基材料能够在电磁屏蔽技术中得到广泛应用。