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一种半导体器件及其制造方法、电子设备
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10B 12/00 (2023.01)
一种半导体器件及其制造方法、电子设备,半导体器件包括:多个存储单元,分布于不同层沿着垂直衬底方向堆叠;位线,贯穿不同层的存储单元沿着垂直衬底方向延伸;多条字线,分布于不同层,字线和位线沿平行于衬底的第一方向分布,字线沿着平行于衬底的第二方向延伸;存储单元包括晶体管,晶体管包括沿第一方向延伸的半导体层,多个存储单元的多个半导体层与位线连接;字线环绕半导体层背离衬底一侧、朝向衬底一侧其中之一,以及,半导体层沿所述第二方向相对设置的两侧。本实施例提供的方案,字线分布在半导体层沿垂直于衬底方向相对设置的两侧其中之一,可以减少器件垂直方向尺寸,降低工艺难度。