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存储芯片及其制备方法、存储器、电子设备

발명알 수 없음
4조회수
13청구항 · 5 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

徐胜强; 汪超; 方亦陈; 许俊豪

출원일

Apr 8, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10B 53/30 (2023.01)H10B 53/20 (2023.01)G11C 11/22 (2006.01)

本申请提供一种存储芯片及其制备方法、存储器、电子设备,涉及存储领域,提升抗微扰性能的同时,维持较低的整体操作电压。该存储芯片包括衬底、设置于衬底上的第一堆叠结构和存储单元,存储单元包括电容器和选择器。第一堆叠结构包括层叠设置的第一间隔层和第二间隔层,第一堆叠结构中开设有镂空部。电容器包括第一电极、铁电层、第二电极;第一电极位于第一间隔层与第二间隔层之间,且呈开口朝向镂空部的第一凹槽;第二电极填充在镂空部和第一凹槽中;铁电层位于第一电极与第二电极之间,第一电极和铁电层环绕第二电极一周。选择器包括第三电极和介质层;在镂空部的一侧,介质层与第一电极相接触,第三电极设置于介质层背离镂空部的一侧。