半导体装置、存算系统和电子设备

一种半导体装置、存算系统和电子设备被公开，半导体装置包括：第一裸片，包括第一衬底和第一电路层，第一电路层形成于第一衬底的第一方向上，第一电路层包括接口电路，接口电路用于对外通信；电感，与接口电路连接；第二裸片，沿第一方向堆叠于第一裸片上，且第二裸片包括第二电路层；第一互联结构，用于连接第一电路层和第二电路层。本申请可以降低接口电路与外部通信时寄生电容的影响，有助于提升对外通信时的速率。